高级数字IC设计工程师 申请职位

岗位职责:
1. 参与IC设计项目的立项、Spec定义以及芯片架构的确定;
2. 带领小团队完成芯片项目的全流程研发、测试及量产;负责RTL设计,功能验证,性能优化;与后端密切合作,确保Synthesis, STA,DFT, LEC满足Tape Out需求;
3. 对IC设计项目的进度和质量负责,并能承担具体的技术任务;
4. 组织具体技术难点或紧急任务的讨论和攻关。

任职资格:
1. 研究生以及以上学历,电子、通信、计算机、半导体物理或微电子专业;
2. 具有6年以上SOC芯片设计的经验,有一定的团队管理经验优先;
3. 具有扎实的数字芯片设计基础,熟悉IC设计的整个流程;掌握DC,PT,NC-Sim等相关前端设计工具;
4. 深刻理解RTL设计思想,清楚时序概念以及时序对设计的约束和要求, 熟悉Verilog, Systemverilog,tcl/shell 等语言;
5. 熟练掌握包含MCU/DSP的SOC设计方法,有多个项目的流片经验;
6. 熟悉数模混合仿真流程,能够看懂基本的transistor circuit优先考虑。
7. 能够独自或带领小团队解决各种复杂问题;
8. 具有较强的抗压能力,良好的沟通能力、协调能力以及团队合作意识。
9. 有Memory IP/产品设计应用经验者优先考虑;
申请职位或将简历发送到 hr@xingmem.com (* 简历请注明应聘职位)