运行更快一直是终端客户对电脑和服务器行业的诉求。但目前主处理器（CPU）和缓存器件一直无法满足这一诉求。主要的原因在于读写延时特性接近极限值、DRAM类型的缓存器件已经触顶、SRAM产品因容量和成本问题也不能满足要求。在这样的背景下，我们研发的XRAM的新型产品正好抓住了这个痛点。XRAM产品优于目前主流的DRAM产品，体现在它拥有低延时的卓越性能，其特性接近第三级内部缓存的读写性能。
基于TLC DRAM和 RF DRAM的专利技术，XRAM产品可以带来最大单片容量，同时具备SRAM等常见的接口、低延时等特点，这使得XRAM产品能够满足大数据时代下的各种应用场景，比如数据存储、计算、云相关应用。此外，相比同等条件下的DRAM产品，XRAM产品可以节省40%的存储阵列损耗。因此，XRAM产品可以满足内存条、固态硬盘、显卡缓存以及电脑和服务器相关产品的要求，带来更快的速度和更高的效率从而提升整机系统的性能。
人工智能技术无疑是当下智能生活和智能世界的主角。它已经渗透到越来越多的应用场景里，比如自动驾驶、机器人、工业自动化以及公共安全等领域。数据计算能力和速度是影响系统性能的主要因素。现在传统的主处理器和一些定制的ASIC芯片的计算能力已经比过去的要强很多，但是其缓存的响应速度却成为系统性能提升的瓶颈。
XRAM 产品正好可以打破这个瓶颈，实现更快的系统处理速度。不同于DRAM和SRAM产品，XRAM产品可以支持10ns级别的操作时间和千兆级别的容量；相比之下，DRAM的最佳操作时间是40-50ns级别，而SRAM面临的是容量和成本问题。XRAM产品基于TLC-DRAM技术，可以支持更高的存储密度，提供更小的晶圆面积，这使得我们的产品能够适应于多种应用场景。因此对于人工智能的应用来说，拥有更快的操作时间和更高容量的XRAM无疑是最理想的缓存产品。
在工业、医疗和汽车领域，稳定、实时和高可靠性这些元素变得越来越重要了。特别是对实时性的要求，随着经济的发展，人们的需求不断增加，大量的数据、云计算和个人差异化的需求都在驱动着系统的改善和升级，相应的也就是要求驱动系统的运行更加快速、更加高效。对于系统硬件设计而言，这一要求体现在主处理器和存储器件上。
对于所述应用领域的存储器件来说，实时性往往意味着更快的响应时间。XRAM产品可以支持10ns级别的响应时间，非常接近片内第三级缓存性能。此外，XRAM集合了Gigabit级别的大存储容量和更小的晶圆面积的特点，对于IMA类型的应用场景而言，它无疑是最佳的选择。以自动驾驶汽车为例，延时性能不仅影响到用户体验而且会影响到安全问题，XRAM产品10ns 的读写延迟特性可以帮助系统在紧急情况下争取时间做判断并随之响应，从而避免一些安全问题。
通信系统对高速和高带宽的需求是一直不变的。现在生活中每天都要产生前所未有的巨量数据，为了更快地处理这些数据，对处理器和缓存器件来说有了更加严苛的要求。XRAM产品拥有快速的响应时间，可以替代在这些通信系统应用中的DDR3/4。以高端路由器为例，在同等条件下，XRAM产品可以提供比DRAM更低的延时特性，并优于通信系统中常用的RLDRAM，同时可以提供比SRAM更高的容量。这些特点可以保证系统能够更快更高效地运转。基于RFDRAM技术，XRAM产品可以帮助开发人员无需考虑在使用DRAM器件时遇到的刷新问题，这样可以在一定程度上简化系统的设计。对通信系统的设计来说，XRAM提供了另一种更好的方案。
