半导体厂商大扩产，相关产能2018、2019年开出。业者增产，半导体原料需求大增，供给却未相对成长，外界忧虑2019年半导体原料可能会爆发缺货危机。

韩媒BusinessKorea 28日报导，业界人士表示，三星电子平泽厂1号线的二楼、SK海力士韩国清州(Cheongju)厂和中国无锡的扩产案将完工，预定2018、 2019年投产。估计三星华城厂和平泽厂二楼量产后，DRAM产能将从当前的每月37万片晶圆，2019年增至每月60万片晶圆。

不只如此，中国半导体业者包括清华紫光、福建晋华、长江存储(YMTC)，明年也开始量产存储器，会让原料供给更加短缺。

不具名的半导体人士透露，半导体业者扩产，半导体清洗溶剂异丙醇 (Isopropyl alcohol、IPA)已经陷入供给不足，明年缺货情况可能更严重。中型晶圆代工厂主管也说，半导体原料如氦(helium)、tungsten和ceria 研磨液、六氟化钨 (WF6)气体可能供不应求。韩国Foosung、SK Materials都砸钱增产半导体原料，为之后供给热潮预作准备。